El DEEPCOOL AG400 PLUS es un disipador de aire (cooler) dise\u00f1ado para ofrecer un equilibrio perfecto entre rendimiento t\u00e9rmico, bajo nivel de ruido y compatibilidad con plataformas modernas. Su configuraci\u00f3n de doble ventilador PWM de 120 mm proporciona un flujo de aire intenso, mientras que la estructura tipo torre con cuatro heat pipes de contacto directo (direct touch) favorece una eficiente disipaci\u00f3n del calor desde el procesador hacia las aletas de aluminio.<\/p>\n
Gracias a su dise\u00f1o optimizado, este modelo puede alcanzar una altura m\u00e1xima de aproximadamente 150 mm, lo que permite su instalaci\u00f3n en muchos gabinetes sin comprometer la compatibilidad con memorias de perfil medio o disipadores de VRM. Tambi\u00e9n califica para m\u00faltiples sockets Intel (LGA 1700, 1200, 115x) y AMD (AM5, AM4).<\/p>\n
El AG400 PLUS opera dentro de un rango de 500 a 2000 RPM con sus ventiladores, ofreciendo hasta cerca de 75,89 CFM de flujo de aire, con niveles de ruido m\u00e1ximos en torno a 31,6 dB(A). Su construcci\u00f3n s\u00f3lida de aluminio y su montaje con bracket met\u00e1lico aseguran una instalaci\u00f3n firme y un contacto t\u00e9rmico uniforme.<\/p>\n
Este cooler es ideal para quienes buscan un disipador de aire que ofrezca un rendimiento s\u00f3lido para CPUs con niveles moderados de carga t\u00e9rmica, sin las complicaciones ni el coste de sistemas de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida. Usuarios en foros han reportado temperaturas estables incluso con CPUs de 13\u00aa generaci\u00f3n y cargas exigentes, destacando que el modelo cumple adecuadamente sus funciones t\u00e9rmicas.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
El DEEPCOOL AG400 PLUS es un disipador de aire (cooler) dise\u00f1ado para ofrecer un equilibrio perfecto entre rendimiento t\u00e9rmico, bajo nivel de ruido y compatibilidad con plataformas modernas. Su configuraci\u00f3n de doble ventilador PWM de 120 mm proporciona un flujo de aire intenso, mientras que la estructura tipo torre con cuatro heat pipes de contacto directo (direct touch) favorece una eficiente disipaci\u00f3n del calor desde el procesador hacia las aletas de aluminio.<\/p>\n